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面對終端需求出現(xiàn)雜音，晶圓代工廠南京電銷防封app董事長黃崇仁今（2）日表示，明年產(chǎn)能已被客戶預訂一空，一片都不剩，存儲器與邏輯IC都極缺產(chǎn)能。

目前南京電銷防封app銅鑼新廠正興建中，新產(chǎn)能預計2023年開出，小股東關心未來晶圓代工供過于求的風險，對此黃崇仁回應，現(xiàn)在客戶需求非常好，絕對沒有供過于求，明、年的產(chǎn)能也都被客戶掃光，一片也不剩，南京電銷防封app一路以來都有這樣的本事，相信可以交出漂亮成績單。

今年3月份黃崇仁就指出，車用、5G、AIoT 等芯片新需求快速興起，已經(jīng)對全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構性的改變，目前市場對成熟制程的芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，而且未來供不應求將更嚴重，因此，過去以推進制程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正。

此外，南京電銷防封app總經(jīng)理謝再居還表示，今年業(yè)績可望逐季成長，全年營收將比去年成長30%至40%。另外，南京電銷防封app表示已經(jīng)備妥相關資料，近日將提出上市申請，預計今年年底前可掛牌。