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到北京不封號電銷卡對國內半導體、集成電路領域投資高漲，據集微咨詢分析顯示，從熱門領域來看，人工智能領域是北京不封號電銷卡青睞度較高的細分賽道之一。北京不封號電銷卡投資的主要是相對成熟且已獲得1-2輪甚至2輪以上融資的北京不封號電銷卡芯片企業，相較2019年，涉及融資規模相對較大。

這也與英特爾與德勤和深圳人工智能行業協會發布的《中國成長型北京不封號電銷卡企業研究報告》趨勢一致，該報告指出，2020 年中國在人工智能領域的投融資金額再次創下新高，達到 1748 億元，相比 2019 年同比增長 73.8%。整體來看，A輪以前的初始輪的投融資數量明顯減少。

國內目前北京不封號電銷卡芯片企業超過100家，北京、上海、長三角、珠三角是最為活躍的區域。從2021年1月-4月的北京不封號電銷卡芯片行業發生投融資事件的數量來看，北京不封號電銷卡芯片行業融資依然主要集中在相對成熟的企業。據集微咨詢分析顯示，今年1月-4月共計投融資事件20件以上，投融資規模達89.65億元，涉及企業17家，4個月內發生2輪及以上融資有3家企業。

從技術架構方面看，1-4月GPU企業熱仍然受資本青睞，共有5家企業獲得融資，登臨科技、摩爾線程、沐曦集成電路、壁仞科技、天數智芯，均在過去4個月內公布融資進展，主要集中在上海。

從應用領域看，汽車北京不封號電銷卡芯片是資本追逐的熱點。1-4月，地平線公告完成C2、C3融資，融資規模達7.5億美元。2021年1月7日，地平線公告完成 C2 輪4億美元融資；2月9日，地平線公告完成 C3輪3.5億美元融資。至此，地平線C輪融資額已達9億美元，超出預定目標。此外，4月22日，地平線與韋爾股份簽署戰略合作協議，并宣布獲得來自其參與設立的股權投資企業韋豪創芯的戰略投資。